Los enfriadores de fluidos a alta temperatura Adopte la IA de última generación y haga frente a los desafíos de alta densidad.

Los enfriadores de fluidos a alta temperatura Adopte la IA de última generación y haga frente a los desafíos de alta densidad.

El panorama tecnológico actual está

evolucionando rápidamente y existe presión para mantenerse a la delantera, especialmente en términos de enfriamiento de centros de datos de coubicaciones e hiperescala.

A medida que avanza la tecnología y aumenta la densidad de potencia de los chips, el gerenciamiento térmico dentro de los centros de datos se ha convertido y seguirá

siendo un desafío crítico. Las nuevas generaciones de procesadores son cada vez más

potentes y densamente empaquetadas, por lo que el calor generado dentro de los centros de datos continuará aumentando y llevará los sistemas de enfriamiento existentes al límite, a menos que se adopten nuevas tecnologías. Se espera que esta tendencia se acelere con la demanda de computación de mayor rendimiento y mayor capacidad de almacenamiento 

Para mantenerse a la delantera, los centros de datos no solo deben anticiparse a estos

desafíos, sino también prepararse para adaptarse e innovar rápidamente para

satisfacer las cambiantes necesidades del panorama actual de los centros de datos.

Sin embargo, no hay necesidad de preocuparse; en lugar de ser una crisis, esta es una

oportunidad.

La incertidumbre con respecto al futuro

El futuro de la tecnología de chips ofrece muchísimas posibilidades interesantes y un

enorme potencial de innovación. Con todas estas posibilidades e innovación,

esperamos que, con el tiempo, evolucionen los umbrales de temperatura necesarios

para enfriar de manera eficiente las futuras implementaciones de la IA, con amplias

estaciones de aterrizaje para la densidad y la temperatura previstas. Como resultado,

determinar la temperatura precisa del agua —necesaria para el sistema de

enfriamiento— se convierte tanto en un desafío y como en un riesgo potencial para los

propietarios de centros de datos de hiperescala y coubicaciones. Estimar estos

requisitos de forma errónea podría llevar a estrategias de enfriamiento ineficientes, un

mayor consumo energético e incluso daños potenciales a los equipos críticos de TI, así

como en inversiones en infraestructura que podrían no satisfacer las necesidades

futuras.

El mercado exige una solución flexible que pueda soportar una mayor densificación y a

la vez optimizar continuamente el uso del espacio y aprovechar el aumento de

temperaturas para mejorar la economía. Los propietarios de centros de datos necesitan

enfriadores más eficientes que ocupen el menor espacio posible, lo cual les permite

agregar más plantas de enfriamiento cuando se requiera una mayor densidad. Esto

garantiza que la capacidad de enfriamiento pueda aumentar sin limitar el espacio

disponible.

Crear certeza hoy a partir de este futuro incierto

¿Cuál solución puede resolver este dilema y arrojar más luz sobre este desafío?

Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler es una solución preparada para la IA y diseñada con el

futuro en mente para soportar la densificación masiva de los centros de datos

impulsados por las fábricas de IA de la actualidad. En los últimos años, las densidades

de los racks de IA han aumentado considerablemente de 20 kW a 130 kW por rack, y

se espera que esta densidad alcance los 500 kW o más en los próximos años. Vertiv™

CoolLoop Trim Cooler ha sido optimizado para satisfacer las fluctuantes necesidades

de temperatura del agua del centro de datos y puede alcanzar temperaturas de salida

del agua desde 20 °C (68 °F) hasta 40 °C (104 °F), y a la vez permitir que las placas

frías funcionen a 45 °C (113 °F).

Esta solución es ideal para cualquier configuración de centros de datos, ya sea una

implementación enfriada por aire o un sistema híbrido que combine el enfriamiento

líquido y por aire. Gracias a una integración directa y perfecta con las unidades de

distribución de refrigerante Vertiv™ CoolChip CDU o los sistemas de Inmersión

Vertiv™ CoolCenter, el Vertiv™ CoolLoop Trim puede ofrecer hasta 2,6 MW de

enfriamiento en una estructura única y compacta.

Los proveedores de servicios de hiperescala y coubicaciones reconocen y hacen frente

a esta creciente necesidad de soluciones de enfriamiento híbrido que requieren que la

temperatura de los fluidos alcance los 40 °C (104 °F). No obstante, en las fábricas de

IA esta necesidad es aún más crítica; son entornos o sistemas especializados y

diseñados para producir, entrenar e implementar modelos de inteligencia artificial a

escala y dependen de sistemas computación de alto rendimiento (HPC), los cuales

suelen producir una enorme cantidad de calor.

Para la instalación de un centro de datos de 5000 m², una planta de enfriamiento por

aire o por agua ofrece aproximadamente 17 kW/m² de eliminación del calor para una

capacidad de enfriamiento total de unos 85 MW. Al utilizar el Vertiv™ CoolLoop Trim

Cooler con su rango de capacidad de enfriamiento más alto, la capacidad de

enfriamiento total aumenta a 120 MW con una densidad de 24 kW/m², lo cual

representa una ganancia neta de más del 40 % de la capacidad de enfriamiento total

sin aumentar el espacio ocupado.

Sin embargo, una alta densidad no equivale automáticamente a temperaturas elevadas

del agua. Debido a la incertidumbre con respecto al futuro, las principales partes

interesadas están analizando la posibilidad de que la temperatura del agua realmente

disminuya, lo cual exigiría un elevado grado de flexibilidad en las soluciones de

enfriamiento. Este enfoque visionario refleja la naturaleza cambiante de la tecnología

de chips y la necesidad de adaptarse a los desarrollos no previstos. La nueva

generación de sistemas de enfriamiento tendrá que depender en gran medida no solo

de tecnologías de enfriamiento líquido para soportar densidades tan altas, sino también

de plantas de enfriamiento capaces de hacer frente a estas temperaturas impredecibles

de los fluidos, lo cual hace que este nivel de capacidad de respuesta sea la única

solución viable en el futuro próximo.

Independientemente de la manera en la cual evolucione la tecnología de chips o la

temperatura del sistema de agua de la instalación necesarias para hacer funcionar el

centro de datos, un diseño estratégico del centro de datos hoy les permitirá a sus

propietarios adoptar cualquier desarrollo futuro proveniente de las fábricas de IA.

El enfriamiento ecoconsciente impulsado por una eficiencia de 360 °

Asimismo, resulta esencial contar con una solución responsable con el medio ambiente

y preparada para el futuro; no es posible pasar por alto la importancia del respeto por el

medio ambiente ante la evolución de las necesidades tecnológicas.

Vertiv CoolLoop Trim Cooler ha sido diseñado para adaptarse a las diferentes

necesidades de temperatura del agua del centro de datos y puede alcanzar

temperaturas de salida del agua de 20 °C (68 °F) a 40 °C (104 °F). Las temperaturas

más altas del agua les permiten a los propietarios del centro de datos alcanzar una

mayor eficiencia y reducir el consumo energético en general.

Para una carga de TI enfriada por aire de 10 MW con una capacidad operativa del 80

% con temperaturas del agua de 20 °C (68 °F), podemos alcanzar una pPUE de 1,15

con plantas de enfriamiento estándar. Al operar el mismo centro de datos con agua a

una temperatura más alta de 35 °C (95 °F) con Vertiv CoolLoop Trim Cooler, los

operadores del centro de datos pueden alcanzar una pPUE estimada más alta de 1,087

y un aumento de la eficiencia de casi el 70 %.

Tradicionalmente, la eficiencia de las plantas de enfriamiento se debe en gran medida

al free-cooling, el cual aprovecha la temperatura ambiente externa para enfriar el

líquido y optimizar el rendimiento. Una solución visionaria debe considerar esto como

un requisito fundamental. Vertiv CoolLoop Trim Cooler ofrece intercambiadores de calor

de microcanales de free-cooling extendidos, los cuales ofrecen una transferencia

térmica superior y optimizada para temperaturas ambiente elevadas, y consumen

menos energía, lo cual reduce a su vez las emisiones de CO2e.

Además, funciona con un refrigerante con un potencial de calentamiento global (GWP)

muy bajo (R1234ze, valor GWP de 7), el cual cumple con los estándares normativos

globales actuales y futuros para el uso de refrigerantes, y ofrece la máxima eficiencia

estacional, especialmente a una carga parcial. Este diseño visionario garantiza que el

sistema de enfriamiento sea responsable con el ambiente y económicamente eficiente,

incluso cuando las normativas sean cada vez más estrictas y los estándares

ambientales evolucionen.

En casos donde la opción de free-cooling no es viable debido a las temperaturas

elevadas del aire exterior, la tecnología impulsada por inversor utilizada en el Vertiv 

CoolLoop Trim Cooler puede manejar eficientemente los picos operativos. Esta

capacidad mejora la eficiencia energética y a la vez minimiza el consumo energético y

ofrece una mayor flexibilidad.

Un enfriador global para cualquier clima y ubicación.

La necesidad de una unidad que pueda operar a temperaturas de agua de la

instalación de hasta 40 °C (104 °F), con temperaturas de retorno al Trim Cooler de 50

°C (122 °F), y que pueda integrarse con tecnología directa al chip o soluciones de

enfriamiento líquido por inmersión son solo algunos de los muchos requisitos para los

propietarios de centros de datos.

Estos también necesitan una solución capaz de funcionar de manera eficiente en una

amplia variedad de temperaturas del aire exterior. Desde Estocolmo hasta Phoenix,

Dubái y Tokio, el Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler ha sido diseñado para ser compatible

con cualquier clima del mundo gracias a su rango de temperatura operativa global

ampliado de -20 °C a más de 55 °C (-4 °F a 131 °F). Por otro lado, las limitaciones de

espacio son un desafío común en todo el mundo. Los propietarios y los operadores

pueden realizar una planificación estratégica para evitar las limitaciones de espacio al

tomar en consideración las posibles fluctuaciones en las temperaturas del agua

actuales y futuras, y elegir un diseño de infraestructura que pueda adaptarse a las

cambiantes necesidades de enfriamiento. Vertiv CoolLoop Trim Cooler puede funcionar

de manera eficiente a temperaturas del aire externo extremadamente altas sin

necesidad de agua o sistemas de tratamiento de agua que requerirían equipos

adicionales y un mayor espacio. Esto reduce la necesidad de dispositivos adicionales,

costos de inversión y requisitos de espacio, lo cual se traduce en ahorros

considerables.

Prepárese para el futuro hoy mismo

El futuro del enfriamiento está a la vuelta de la esquina, pero con la estrategia de

diseño adecuada, los propietarios de centros de datos pueden adoptarlo con confianza.

Preparar los centros de datos para temperaturas del agua más elevadas, la

densificación masiva y el enfriamiento de los chips de última generación por medio de

la instalación de soluciones de próxima generación como Vertiv CoolLoop Trim Cooler

permitirá una flexibilidad y una versatilidad perfectas, sin los dolores de cabeza de

costosas inversiones en infraestructura ni constantes rediseños.

Con una solución preparada para la IA, los operadores de centros de datos pueden

convertir la incertidumbre en una clara ventaja mientras imaginan su futuro, planifican

las posibilidades y crean una solución de infraestructura que evolucione con su

tecnología. No se limite a reaccionar a los cambios, provóquelos usted mismo.